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带您了解详细的led灯珠生产工艺流程

2020-09-29 来源:[db:文章来源]浏览:

LED灯珠或LED发光二极管的生产过程包括以下链您参考,原材料和工艺对产品质量有非常重要的影响。   原材料:LED支架; LED芯片; LED固晶胶;焊接线; LED封装胶; LED荧光粉;主要是以上材料。   设备:自动模片粘合机;等离子清洗机;自动焊线机;自动点胶机;胶水搅拌机;烤箱;分切机;自动分拣机;自动包装机;   生产环境:LED封装厂一般防尘要求达到10万;在配药室可能需要更高的保护,希望是10000级防尘;后端测试分类要求较低,百万级防尘。然而,在整个过程中需要良好的静电保护,因为LED芯片害怕静电击穿。  
第一步:LED支架检查。主要测试项目:外观尺寸 电镀厚度 有氧化吗?推荐工具:二维测量仪器 薄膜厚度测试仪,金相显微镜。  
第二步:LED支架烘烤。使用该装置烘烤LED支架,主要是为了在注射成型过程中去除支架中残留的水分。  
第三步:LED支架等离子清洗。等离子体清洗主要是在装置内部由氢和氧形成电弧,以去除残留在LED支架表面上的有机物质,以改善固体晶体的粘附性。  
第四步:固晶。 LED芯片通过LED固态胶水通过自动模片粘合机粘合到LED支架上。  
第五步:烘烤。烘烤固体晶体胶,使LED芯片和LED支架形成良好的粘合。烘烤完成后,进行固晶推力试验,所用设备非常昂贵。推拉力测试仪。  
第六步:焊丝。 LED芯片上的焊盘和LED支架上的导电区域使用金属线焊接。有几种类型的焊接:金线焊球焊接 楔焊,使用的焊丝是:金线 铝线 合金线 铜线等LED灯珠主要使用金线 合金线和铜线。焊接完成后测量焊点的尺寸。 焊接张力。这是关键步骤,大多数LED死灯都是由焊接问题引起的。  
第七步:密封胶水。在由LED支架形成的杯形区域中,LED封装胶用于填充。如果制造白色LED灯珠,则需要在胶水中添加适量的磷光体。该步骤是产生白光的步骤。它也是确定色温 以指示 和每个色块的步骤。生产白光珠的公司将有一个特殊的人来混合磷光体。
第八步:烘烤。 LED封装胶通过烘箱固化。  
第九步:切割。 LED保持器从连接在一起的多个片切割成多个独立的小灯单元LED灯珠。  
第十步:排序。通过设置各种参数对切割的小灯珠进行分类:电压 色温 光通量。  
步骤11:用相同的参数粘贴灯珠。   以上是生产时LED灯珠的全部工艺流程。 

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